2025年4月16日，中国上海——芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器(GPU)IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及别的需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表智能手环、AI/AR眼镜等。

  芯原的GCNano3DVGIP结合了优化的硬件流水线与轻量且可配置的软件栈，实现了高效、低功耗的图形处理。该IP配备了分别针对3D和2.5D图形的独立渲染管线D图像和矢量图形构成的复杂场景的渲染，并通过微调逐步优化了性能、功耗和面积(PPA)。此外，GCNano3DVG采用统一的命令引擎以及多种CPU-GPU同步机制，逐步降低了系统开销，加之所采用静态随机存储器(SRAM)或伪静态随机存储器(PSRAM)的无DDR配置，为嵌入式图形处理提供了高效且低功耗的解决方案。

  GCNano3DVG支持芯原的GLLite和VGLite应用程序编程接口(API)，用于3D和2.5D/2D图形渲染。其中，GLLite驱动程序高度可配置，支持完整的OpenGLES2.0规范，并可选集成运行时OpenGL着色语言(GLSL)编译器，或者以OpenGLES1.1固定功能管线模式运行，以实现*低内存使用。它还支持渲染Khronos的图形库传输格式(glTF)，能够高效处理现代应用中的3D资源。VGLite驱动程序兼容流行的矢量图形库，如LVGL和NanoVG。GLLiteAPI和VGLiteAPI均可在单一应用程序中灵活且同步地使用，为各种嵌入式应用场景提供多功能且高效的图形解决方案。

  “随着可穿戴应用的继续扩展，市场对能够呈现3D渲染内容的沉浸式用户界面的需求持续攀升，同时仍需满足超低功耗的要求。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“为满足这些需求，我们基于超低功耗的Nano3D和Nano2.5DGPU技术设计了一种支持混合渲染的GPU架构。这一创新实现了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D内容。”

  芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份，688521.SH)是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的企业。

  基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

  基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式，目前公司主要营业业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计企业、IDM、系统厂商、大型网络公司、云服务提供商等。

  芯原成立于2001年，总部在中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。